台灣為何成為半導體兵家必爭之地?

文/江旻諺(國立清華大學社會所碩士、《如水》雜誌編輯委員)

原文刊載於〈上報〉:
台灣為何成為半導體兵家必爭之地?(二之一)
台灣為何成為半導體兵家必爭之地?(二之二)

編按:2018年,美國對中國開打貿易戰和科技戰。2019年,張忠謀表示:「台積電在和平時代,就是安安靜靜做供應鏈的一環,但當世界不安靜了、也就是現在,台積電變成地緣策略者的必爭之地。」2020年,台積電宣布到亞利桑那州設5奈米廠。2021年初美國拜登總統上任不久,白宮發表供應鏈報告書,挑明台灣的管制缺陷是全球半導體供應鏈的安全漏洞。2022年7月,美國制定《晶片與科學法》,將補貼半導體業約530億美元,並規定接受補貼企業十年內不得在中國建設擁有先進技術的工廠。全球科技戰,對台灣是兩面刃,一方面是台灣鞏固半導體製造領先地位的機會,另一面,抵制中國的回馬槍也會打到台灣。台灣面臨哪些地緣政治和技術難題?應該如何因應美國壓力?如何防範中國挖角和不當(或非法)獲取技術?本期《當代中國研究通訊》特邀江旻諺聚焦科技戰的台灣難題,進行深度調查分析。

新冷戰把台灣半導體製造力推上世界舞台

美中關係走向「新冷戰」的過程有別於美蘇冷戰的歷史。美中兩國未形成兩個各自獨立系統,至今仍共處全球經貿網絡,中國還發展一帶一路,積極發揮全球政經影響力。美中競爭在於政治經濟實力的較勁,在新冷戰格局下,晶片尖端技術是關鍵主戰場,高階晶片更是重要戰略物資。若擁有先進晶片的自製能力,也就擁有分配戰略物資,及支配全球經貿秩序的權力。

2021年6月,美國白宮報告建議政府重建本土的晶圓製造產業。隔年8月,拜登總統簽署晶片法案(CHIPS and Science Act),投入2800億美元支持美國晶圓製造業。除此之外,跨國經貿關係實際上是國家權力在國際場域裡的延伸,中國晶片產業依賴全球供應鏈,美國便將此轉作「武器」,限制中興、華為等廠商取得美國技術,迫使中國政府接受規範。但此論述依然受到挑戰。不同於美蘇冷戰,中國深入參與全球化,不可能被完全排除在外,唯有美國投入研發、不斷創新才足以維持技術優勢。況且,美國對中制裁的效果將隨時間減弱,中國被迫儘早建立科技自主能力,或找到供應鏈的替代選擇。這形成了美中競爭動態的弔詭:美中科技戰在短程上抑制中國技術發展,但是長期卻促成中國本土供應鏈的自主性,使得美國的制裁不再有效。問題在於,中國有多少時間?或者說,中國還能夠爭取到多少時間?答案仍是未定之數。

依賴外國晶片為中國帶來強烈的不安全感,特別是後門程式可能洩漏軍事情報,令習近平試圖實現科技領域的全面國產化。不只國家安全,中國在地體制與全球資本之間也存在緊張關係:中國不願意接受全球資本主義霸權要求開放與一致的治理標準;在地體制若向貿易自由化修正,政權即需讓渡對經濟社會的控制,甚至演變為專制統治的崩塌。然而,中國未倒向全面拒斥全球貿易的極端,因為中國當前的比較優勢,主要集中在產品附加價值低的中低階晶片封裝測試領域,也沒有廠商掌握先進製程技術。換言之,中國不願向美國妥協晶片科技自主,現階段卻又沒有實力展開全面抗衡。迫於現實,中國的務實策略不外乎幾種:其一,利用美國科技制裁的縫隙,持續推進科技發展;其二,與美國以外的國際盟友合作,搶先實現5G等前沿技術,一舉擺脫美國制裁的制肘。總之,中國若要在美中科技戰中取勝,則必須找到適當的途徑,既與全球供應鏈保持合作,又不至於受制於美國。同樣地,中外合資型態仍會是中國具競爭力的半導體企業類型;基於國安,本地資本必須掌握控制權,同時又需要外資橋接外國技術。中國政府也計劃成立「跨境半導體工作委員會」,邀請國際領先廠商赴中建立研發與製造基地, 嘗試將全球化塑造成合乎其國家利益的樣貌,藉以爭奪美國的科技霸權地位。

半導體技術為兵家必爭之地,握有關鍵技術的台灣在美中科技戰扮演重要角色。台灣半導體產業生態完整,晶圓製造產能穩健,台積電(TSMC)更擁有獨步全球的先進製程技術——2019年,針對10奈米以下的晶圓代工,台積電握有92%的全球市佔率。然而,台灣與中國之間數十年來密切的經貿關係,可能成為美國出口管制的破口:鑑於台灣廠商向華為出口晶片,美國行使「長臂管轄權」(long-arm jurisdiction),將出口管制範圍延伸到國外。「微量原則」(de minimis rule)是長臂管轄的其中一種手段,若一件台灣產製、輸往中國的商品有25%以上的價值含量源自美國,便同樣受美國出口管制規範;因此,當美國處在全球價值鏈的頂端,管制就能發揮跨國效力。另一種手段為「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule);拜登政府目前就依此規則,禁止全球任何使用美國技術公司,向中國出口超級電腦、高階運算晶片與相關設備。

但是,由美國管轄域外廠商並非長久之計,台、歐、日、韓等半導體企業為爭取中國內需市場,仍可能逐漸發展出非美國來源的技術、設備供應商。如果中國成功突圍,美國制裁措施非但失效,還反而將其排除於全球經貿網絡,削弱其全球影響力。對美國而言,既要在短期內制裁中國,長期又要站穩霸權支配地位,便需建立起國際共同供應鏈規範——防堵中國取得半導體先進技術,不單是美國的要求,也應該是台灣廠商對本地政府及國家利益所應負起的責任。另一方面,中國透過挖角人才、盜竊秘密,已經不斷嘗試取得台積電的先進晶片技術。更甚者,台灣社會長期受到中國因素影響,中國在地協力者在台發展出各種商業機制,取得半導體技術,其複雜程度或許遠超過美國長臂管轄體制所能因應。那麼,台灣作為技術領銜者,未來將協助建構供應鏈安全,引領科技進步,抑或是技術外流的破口,並為中國賺得更多反應時間?本文將討論台灣政府因應美中科技戰,針對技術保護體制的各項改革措施,並由「比特大陸」、「世芯電子」與「瀚薪科技」等三間IC設計企業案例,一一檢視中國獲取台灣半導體技術的多重策略。本文由規範與實作間的落差,進一步論斷台灣技術保護體制的實際效果,也揭露其脆弱性,藉以評估台灣的關鍵地位將如何影響美中科技戰發展。

美國強力執行供應鏈共同規範

2021年,因應後COVID經濟復甦,汽車產業存貨策略失誤,導致車用晶片大缺貨,經濟部長王美花於8月即藉協調晶片供給,強調台灣政府努力「共同打造安全、可信任、具韌性之供應鏈」,一再呼應美國白宮報告。同樣地,美國也積極與台灣、日本、韓國等國協商,倡議組成「Chip 4」產業聯盟。 然而,比起日本果斷展開修法,受制於對中密切貿易聯繫的台灣與韓國,策略則相對保守。安倍政府於2019年修法規定出資「1%」股權以上便要申報,且匡列涉及國安的科技產業來提高審查密度。 繼任的岸田政府在2022 年立法,著眼本土半導體關鍵技術,也加強保護「特定重要物資」與「核心基礎設施」。韓國半導體業不少產能設置在中國,導致韓國政府的態度仍舉旗不定。

美國早已部署對中科技制裁:川普將涉及軍民兩用科技的廠商列入管制,特別針對中國軍事工業、超級電腦、晶片製造、核能工業等領域。拜登沿襲川普的政策,甚至加大力道。圖1彙整自1997年以來,美國實體清單上中國實體數目統計。2018年之後大幅上升,2019年增加多間華為子公司,2020年中芯國際被列入管制。中國之外,美國還要求台積電、三星、SK海力士等廠商提交「資訊請求書」,揭露主要客戶名單、庫存和營收佔比等資訊,試圖了解其與貿易往來是否損及制裁效果。 2022年8月底,拜登政府限制輝達(Nvidia)與超微(AMD)兩家IC設計大廠輸出AI晶片至中國。10月,美國商務部大幅擴增管制範圍,除了原有的先進邏輯晶片產品,更涵蓋先進記憶體晶片,以及生產設備;並且,外資在中國也需逐案申請許可。新措施也包括前述的「外國直接產品規則」。

台灣應對科技戰法制落後保守

台灣政府支持打造供應鏈韌性, 但是鮮少有大幅法制改革。台灣技術保護體制大致分為著重資金來源背景的投資審查,以及對外投資與技術合作的審查機制,和特定貨品的出口許可制。在此規範框架上,台灣近年改革措施有三項:第一,2020年底,更嚴格檢視中資繞道第三地來台投資的問題,並限制中國黨、政、軍在台投資;第二,2022年4月限制台灣半導體廠商赴中國投資的股權轉讓行為;第三,2022年5月,修法加入「國家核心關鍵技術」的概念,並依此加重經濟間諜罪的刑責。

台灣投審規範採雙軌制,區分外來「直接投資」為中資和一般外資。投審會對中資設下嚴格審查門檻,另外有買賣證券的「財務性投資」。中資財務性投資的門檻極高,需事先由金管會核准,也不得實質控制或影響公司;外資財務性投資幾乎沒有限制門檻。行政實務上,直接投資定義為單次取得公司股權10%以上,由投審會審查;反之則歸為財務性投資,為金管會主管。 然而,就官方統計數據,中資財務性投資於2022年8月底全體總匯入淨額0.375億美元,相對於2128.55億美元的外資,影響力微乎其微。 直接投資的數據結果也相似,累計至2021年,台灣核准美國資金超過226億美元,日本則超過237億美元,中資大約落在25億美元。

事實上,當資本跨國流動頻繁,以國籍身份區辨便顯不合時宜。中資利用海外多層投資,就能化作一般外資,繞過台灣法定門檻,使得官方統計數據失真。經濟部於2020年底修正《大陸地區人民來臺投資許可辦法》,此法規命令沿襲馬英九「從兩岸經貿整合走向政治統一」的國家定位思維。蔡英文此舉則將中資佔股30%以上的第三地企業也視為中資,但未變動基本法制框架。另外,蔡政府也將「董事會及其它足以操控公司之約當組織」的影響計入,避免中資架空董事會來規避投審機制,並限制中國黨、政、軍在台投資。

赴中國投資與技術合作依據投資金額分為「專案審查」、「簡易審查」與「事後申報」等三個管制層級。投審會將審視前二者涉及何種對外技術移轉與設備輸出。針對半導體產業,政府訂出禁止赴中投資的範圍,此外,由經濟部次長召集跨部會組成「關鍵技術小組」,審酌赴中投資的實際個案。然而,合規赴中投資者若再轉讓技術,原先僅需於兩個月內向投審會報備,不需事前申請。經濟部因此於2022年4月修改《在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法》,往後,若經關鍵技術小組審查,投資者再對中國機構移轉股權或技術,皆需事前取得許可。貨品貿易也是技術外流的另一途徑。台灣政府設置「戰略性高科技貨品」清單,包括軍民兩用敏感技術,和針對北韓、伊朗、俄羅斯等極權國家的管制貨品,還有針對受管制實體所設置的範疇。清單上的貨品出口須向國貿局或其委任機關申請許可證,不過,清單制定原則大多根據國際協約,為制裁恐怖主義、極權政權,有別於當前防範中國爭奪科技霸權的時代背景。

蔡政府沒有修正貨品出口管制規範,繼而由創建「國家核心關鍵技術」立法,作為目前因應美中科技戰最高層級的法制因應措施。 基於國家利益,「國家核心關鍵技術」界定出需受國家保護的技術。相對地,廠商不得任意出售、轉讓或提供技術給特定的對象。2018年美國也立法定義「關鍵技術」(critical technologies):當任何商業交易牽涉到關鍵技術的生產、複製等行為,美國海外投資委員會(CFIUS)就會介入審查。

然而,台灣的條文卻將此概念變型為「國家核心關鍵技術之『營業秘密』」。營業秘密無關國家利益,廠商自身可以判定其技術是否具備秘密性、經濟效益而須受保護。保護營業秘密的責任主體在於廠商,政府介入應基於避免市場失靈,而非國家利益。因此,「國家核心關鍵技術之營業秘密」自相矛盾,當廠商不認為技術需要保護,國家將無從介入。若撇除法律爭議,直視隱藏其後的政治訊號,我們或可判斷:台灣政府面對美中科技戰衝擊,現階段保留了得以與廠商協商的彈性空間;「國家核心關鍵技術之營業秘密」即供政府用來為廠商服務,加重刑責,強化個別企業對於經濟間諜的處罰。此刻的台灣仍不打算在國家戰略層次上,確立起合乎國家利益而應受保護的核心技術。

中資繞道入台三條路徑

從技術保護體制改革的實質內容來看,台灣進展緩慢,策略保守。蔡總統一再強調要協同國際盟友,打造供應鏈韌性。然而,在美中科技戰背景下的供應鏈韌性,顯然涉及如何形成跨國共同規範以應對中國爭霸的議題。或許,個別國家所面對的中國壓力不同,本就難以制定一致適用的法制標準,但仍可由本土規範與實踐之間的落差,判定台灣面對地緣政治變局時是否足夠強韌(resilient)。

中資繞道第三地來台,是個顯著問題。從2021年3月比特大陸案開始,檢調單位多次突擊新竹半導體園區營業據點,並以「假台資、假港資、假外資」等名義偵查本地廠商,指出中資假借人頭,非法在台執行業務的情況。直到2022年9月,調查局已偵辦超過40間案例。比特大陸作為加密貨幣挖礦機的系統品牌商,也是中國第二大IC設計廠商。其透過自主研發晶片,投入全球市場,甚至和中國地方政府、華為、海康威視等監控體系協力者合作,發展臉部識別的AI晶片業務。 然而,比特大陸的邊緣AI晶片技術倚賴台灣智鈊科技的台籍工程師團隊,其以「遠端挖角」的模式,在台灣完成設計,並發包製造與封測廠,最後將晶片與設計圖送回中國。台籍工程師儼如比特大陸員工,但不需移轉工作地點至中國。

這系列偵查行動由調查局發動,少見投審會的角色。一名投審會內部資深公務員何秘書坦言,投審會沒有足夠量能審查案件細節,因此難有實質論斷。投審會慣常將中資申請案交由調查局偵辦,再依回函判斷是否准許投資申請。 法理上,投審會若認定中資影響國家安全,或不利於經濟發展,有權命令其撤資。 或者,投審會若發現中資規避審查,未經許可在台從事投資行為,也能依法命令其停止、改正或撤回投資。

然而,當投審會調查量能不足,便無法擔起主管機關應主動祭出行政處分的責任。另一方面,檢調單位並非認定違法廠商為「投資行為」,而是定義為「業務活動」;因為中資在台未經許可發展業務有刑事罰則,調查局基於偵查犯罪的職權才介入此議題。(見表1)一位長期擔任美國政府投資審查機構要職的韓女士認為,投審體系與犯罪偵查機關彼此相輔相成確實有效審查中資;美國的CFIUS也曾倚靠美國聯邦調查局(FBI)介入調查,才順利結案。但是,投審部門並非毫無能動性,若能適當以行政調查職權要求投資者申報,更多檯面資料的露出也有助於犯罪偵查機關展開調查。 在台灣,即便政府已修法強化投審機制的審查密度,新規範卻沒有強化投審會實作能力。在美中科技戰動態變化中,投審會的行政專業沒能從中資偽裝身份案例裡,分析商業機制、技術屬性、產業型態等面向,並找到其法定職權得以貢獻的機會。

負責核發「戰略性高科技貨品」出口許可證的主責機關國貿局,也將審查職權多數委任予其它部會下屬機構,例如:國防部軍備局審查軍工產業;科學園區半導體廠商由園區管理局批核;加工出口區管理處則審查該區廠商。在公部門主掌半導體業務的許先生批評,台灣的貨品輸出管制體系標準不一,指揮系統紊亂,個別政府機關對於審查許可證的責任意識也不明確。 以IC設計廠世芯電子為例,中國天津飛騰作為其主要客戶,營收比例維持在10%-40%的區間。(見表2)在此「供應商模式」中:世芯電子提供「一站式」服務,並依天津飛騰所需規格,為其設計5奈米晶片,發包台積電與封測廠,再將晶片成品送交天津飛騰。然而,天津飛騰據稱為中國解放軍製造飛彈,2021年4月遭美國制裁,世芯電子也隨即宣布停止出貨。事實上,世芯電子曾為出口晶片予天津飛騰,向主管機關成功申請46張貨品輸出許可證。

換言之,倘若美國政府情資正確,台灣的審查許可制根本起不到作用,其管制效能令人生疑。一位以經營半導體設計IP的台灣廠商管理者令先生對此認為:他從不明白台灣政府審查許可證的運作邏輯,便總是不求甚解地將所有貨品都送往科學園區管理局申請許可,通常都順利獲准。令先生同步要求公司嚴格遵守美國出口管制規範,以免觸碰紅線。 由此可見,比起台灣的貨品出口規範,美國的出口管制可能才是廠商「真正的紅線」。應對美中科技戰的衝擊,台灣的貨品輸出管理體系不見得有效提供廠商指引,除了在實作層面上效果有限,規範層次也未能協同美國體制。從世芯案,我們可以清楚觀察到,美國出口管制長臂管轄對台灣廠商產生的約束力。

2021年引起爭議的瀚薪科技案中,其「融資國有化模式」則是突顯出台灣對外投資及技術合作管理體系的缺漏。台灣瀚薪起初獲得工研院技術移轉,經營化合物半導體設計,並在漢民集團主導下,協同晶圓製造的漢磊公司,共同建立本地化合物半導體供應鏈,並成功打入中國電動車產品市場。但是大部分技術專利卻陸續轉讓給上海瀚薪,而後研發團隊還整批移往中國上海,台灣瀚薪則宣告解散。上海瀚薪在中國成功獲得三輪融資,資金主要源於官方產業投資基金與國有汽車製造商,背後實質控制人皆是中國中央、地方政府,或是電動車產業。上海瀚薪在台灣的技術基礎上,持續發展車用晶片。化合物半導體作為前沿技術有象徵意義:中國政府刻意將其稱為「第三代半導體」,就是宣示即便中國在前兩代落後國際,也將把握「第三代」的機遇,後起直追先進水準。乍看之下,投審會沒有發揮作用,不過經濟部長竟認為政府根本就沒有審查責任:比起當初政府授權的技術規格,上海瀚薪宣稱做到更進階的層次,因此工研院投入的技術不在上海瀚薪的使用範圍。此說法遭立法委員郭國文駁斥,他認為若沒有台灣技術,上海瀚新需投入更多資源,才能發展到當前技術規格。 即便經濟部2022年4月修法限制對中股權、技術轉讓,台灣瀚薪若不需經關鍵技術小組審查,投審會重新面對此情況也無法有效規範。

台灣必須處理半導體供應鏈脆弱點

台灣為何是美中科技戰兵家必爭之地?本文檢視了台灣技術保護體制的諸多缺漏,並從法制規範與實作之間的落差中,發現台灣案例呈現出美國對中制裁難題的縮影:美中科技戰無法複製美蘇冷戰的經驗,因此美國勢必要防堵中國利用全球經貿網絡,繞過制裁措施,取得半導體技術進展。台灣在資本主義全球化數十年歷史過程中,高度嵌入美中經貿聯繫,形成三角貿易關係,因此與中國之間也累積出密切的經貿往來關係。台灣的技術優勢地位是否能妥善地嵌入跨國供應鏈共同規範,將可能決定了美國對中科技制裁的成效,也就是美中科技戰的走向。

台灣參與跨國供應鏈共同規範,意味著本地廠商不只有美國長臂管轄壓力,更有遵守政府規範與維護國家利益的責任。本文將台灣技術保護體制骨幹,主要區份為外來投資審查、對外投資與技術合作審查,還有貨品輸出管制等層面。三者皆存在主管機關法定職權、調查量能,難以應對真實情況的問題:當中資遠端挖角,獲取台籍工程師研發的AI晶片技術,投審會角色卻被調查局取代。雖然調查局確實阻止了比特大陸在台聘僱工程師,卻也突顯出台灣投審機制效能低落。此外,中國解放軍透過世芯電子購得高階運算晶片;雖然美國禁令中斷此交易,但台灣卻未藉此改革貨品輸出管制體系,至今仍保持美台間管制標準的不一致。在瀚薪科技遭中資「全盤端走」的過程中,台灣政府竟不願意承認自身管制責任,即便後來祭出法規修正,新規定仍然無法保證同樣情況不再發生。

中國對美國技術的依賴,是美國施展制裁的武器,但是,台灣體制的脆弱之處,卻可能是中國得以削弱制裁效果的關鍵槓桿。況且,當此脆弱性導致個別廠商成為破口,供應鏈將承受整體風險。本文三個案例皆與台積電或漢磊公司等晶圓製造商合作產製晶片,換言之,中國不需要接觸台積電,就有機會由IC設計企業取用台積電技術服務。三個案例還無法窮盡中國繞過美國制裁的方式,但是,或許台灣經驗能夠提供我們檢視全球供應鏈脆弱性的操作途徑,進而更充分理解美中科技戰的當代面貌。

※ 本文為《上報》與國立清華大學當代中國研究中心企劃專題。文內省略學術格式例如參考書目,改為置入超連結,也省略受訪對象一覽表。有興趣的讀者請參見《當代中國研究通訊》第33期,將於2022年12月出版。作者為國立清華大學社會所碩士,《如水》雜誌編輯委員。

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